天通股份：公司已经掌握了大尺寸铌酸锂晶片制备的关键核心技术

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：据媒体报道清华研发超高速光电芯片取得重大突破,请问光电芯片需要铌酸锂材料吗？

天通股份（600330.SH）11月28日在投资者互动平台表示，铌酸锂晶体材料可以应用于声表面波（SAW）器件、光电子学、电信、声光学、非线性光学、激光器、电光调制器、Q开关、红外探测器、传感器技术、全息存储、生物医学应用、微电子机械系统（MEMS）、光伏器件、量子计算、光子学和集成光学、环境监测等领域。公司已经掌握了大尺寸铌酸锂晶片制备的关键核心技术，成功自主研发并量产6英寸的钽酸锂（LT）和铌酸锂（LN）晶体和黑化抛光晶片产品，技术自主可控，实现国产替代。

(记者 毕陆名)

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