每日经济新闻
互动

每经网首页 > 互动 > 正文

江丰电子:公司生产的集成电路用超高纯溅射靶材是芯片制造的关键材料

每日经济新闻 2023-11-22 16:47:44

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司的什么产品可以用于先进封装?

江丰电子(300666.SZ)11月22日在投资者互动平台表示,先进封装可以有效的提升产品集成度,满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求,随着物联网、人工智能和5G等新技术浪潮的到来,先进封装技术得到了广泛应用。公司生产的集成电路用超高纯溅射靶材是芯片制造的关键材料,主要用于“晶圆制造”和“芯片封装”两个环节。

(记者 蔡鼎)

免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权,严禁转载或镜像,违者必究。

读者热线:4008890008

特别提醒:如果我们使用了您的图片,请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站,可联系我们要求撤下您的作品。

欢迎关注每日经济新闻APP

每经经济新闻官方APP

0

0