每日经济新闻
首发快讯

每经网首页 > 首发快讯 > 正文

鼎龙(仙桃)半导体材料产业园投产仪式举行

2023-11-16 16:19:46

每经AI快讯,鼎龙控股集团官微消息,11月16日,鼎龙(仙桃)半导体材料产业园投产仪式举行。鼎龙(仙桃)半导体材料产业园占地218亩,建筑面积11.5万平方米,项目总投资约10亿元。历经15个月的建设,同步迎来千吨级半导体OLED面板光刻胶(PSPI) 、万吨级CMP抛光液(Slurry)和万吨级CMP抛光液用纳米研磨粒子等多个重点项目的投产。(每日经济新闻)

责编 姚祥云

特别提醒:如果我们使用了您的图片,请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站,可联系我们要求撤下您的作品。

欢迎关注每日经济新闻APP

每经经济新闻官方APP

0

0