中国银河给予德邦科技推荐评级，高端电子封装材料行业先锋，IC封装材料高飞远翔

每经AI快讯，中国银河11月13日发布研报称，给予德邦科技（688035.SH，最新价：61.02元）推荐评级。评级理由主要包括：1）高端电子封装行业翘楚，不断实现“从0到1”的新品突破；2）营收和归母净利润持续攀升，盈利能力稳定；3）国内集成电路封装材料稀有厂商，尽享国产替代红利；4）新能源产业方兴未艾，公司布局前沿技术；5）消费类需求逐步复苏，客户优势助力公司提升市占率；6）驱动因素、关键假设及主要预测。风险提示：新品市场拓展不及预期的风险，新品认证进度不及预期的风险，主要原材料价格波动的风险，国内新能源汽车渗透率提升不及预期的风险。

AI点评：德邦科技近一个月获得1份券商研报关注，增持1家。

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(记者 蔡鼎)

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