深科技：在存储半导体业务领域，公司主要从事存储芯片的封装与测试

每日经济新闻 2023-11-06 10:54:15

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的董秘，高端存储封测的下游主要是哪些？是否以高端手机为主？

深科技（000021.SZ）11月5日在投资者互动平台表示，在存储半导体业务领域，公司主要从事存储芯片的封装与测试，存储产品可根据需要运用于多种场景。

(记者蔡鼎)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。

读者热线：4008890008

特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。

上一篇文章

润建股份：目前公司渠道及客户实现多样化，高性能算力服务器持续上架并交付使用

下一篇文章

海马汽车：公司与智行盒子相关合作正在正常推进中

热文精选

点击排行

欢迎关注每日经济新闻APP