晶升股份： 签署项目协议

每经AI快讯，晶升股份（SH 688478，收盘价：45.34元）10月30日晚间发布公告称，南京晶升装备股份有限公司拟与南京经济技术开发区管理委员会签署《半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目投资协议书》，拟在南京经济技术开发区投资半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目。

2023年1至6月份，晶升股份的营业收入构成为：碳化硅单晶炉占比60.9%，其他晶体生长设备占比23.9%，半导体级单晶硅炉占比10.98%，配套产品及技术服务占比4.21%，其他业务占比0.0%。

晶升股份的总经理、董事长均是李辉，男，51岁，学历背景为本科。

截至发稿，晶升股份市值为63亿元。

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(记者 蔡鼎)

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