每日经济新闻
互动

每经网首页 > 互动 > 正文

虹软科技:目前公司与芯片、相机模组、Tier 1等诸多上下游产业链公司建立了合作关系

每日经济新闻 2023-10-30 16:32:28

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:2021年公司同星宇股份签署战略合作协议,双方合作进展如何?合作体现在哪些方面?

虹软科技(688088.SH)10月30日在投资者互动平台表示,在智能汽车业务领域,目前公司与芯片、相机模组、Tier 1等诸多上下游产业链公司建立了合作关系。具体合作情况,请您持续关注公司在上海证券交易所网站刊登的公告。

(记者 毕陆名)

免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权,严禁转载或镜像,违者必究。

读者热线:4008890008

特别提醒:如果我们使用了您的图片,请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站,可联系我们要求撤下您的作品。

欢迎关注每日经济新闻APP

每经经济新闻官方APP

0

0