每经网首页 > 首发快讯 > 正文
2023-10-29 06:44:56
每经AI快讯，据芯德科技公众号，2023年10月，江苏芯德半导体科技有限公司新一轮融资正式落地，本轮融资由昆桥资本、国策投资领投，融资金额达近6亿人民币，芯德半导体在资本化道路上持续迈进，融资金额将进一步拓充和夯实先进封测产业发展。（每日经济新闻）
特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。
上一篇文章
早财经 | 美国总统拜登会见王毅；美宣布“加量”，中美航线机票价格大跳水；一线城市，“房票”要来了；3万亿巨头宣布降费；太二酸菜鱼回应下架
下一篇文章
隆昇光电完成B+轮投资
欢迎关注每日经济新闻APP
0
