数智一线早报丨高通即将发布骁龙8 Gen 3；寒武纪回应跌停；三安光电8英寸碳化硅衬底进入小批量生产及送样阶段

每经记者 朱成祥    每经编辑 文多    

1.高通即将发布其最新的旗舰移动平台——骁龙8 Gen 3

IT之家10月23日消息，高通即将发布其最新的旗舰移动平台——骁龙8 Gen 3，据Mspoweruser看到的一份泄露的内部文件显示，新处理器将为下一代旗舰智能手机带来生成式人工智能功能。内部文件显示，高通宣称骁龙8 Gen 3是其首款专为生成式人工智能而设计的移动平台，也是市场上最强大和功能最齐全的移动平台。此外，高通表示骁龙8 Gen 3将会“挑战主机”和“高端级别”，具有光线追踪功能和全局照明功能，由虚幻引擎5.2提供，并且可以将过场动画提升到8K。

点评：这一消息反映出高通在移动平台技术领域的持续创新。生成式人工智能的引入将加速智能手机的发展，使它们更适应用户的需求。然而，这一发展也将引发一系列挑战，包括电池寿命、散热等问题。高通需要在技术创新和用户需求之间寻找平衡，以确保新移动平台的成功。

2.寒武纪回应跌停：股价可能受到市场多重因素影响，没有应披露未披露信息

10月23日寒武纪-U收跌20%，报108.4元/股。对于股价跌停的原因，寒武纪董秘办接线工作人员回应称，股价可能受到市场多重综合因素的影响，公司经营方面没有应披露而未披露的信息。

点评：寒武纪明确表示没有未披露的信息，这是积极的表态，有助于维护市场的透明度和投资者信心。股价波动是市场的一部分，公司应该持续与投资者沟通，提供准确的信息和透明度，以便市场能够更好地理解公司的状况和前景。

3.英伟达据称正设计基于Arm架构的PC芯片

据媒体援引消息人士报道，英伟达已开始设计基于Arm架构的中央处理器（CPU），这将对英特尔构成重大挑战。知情人士称，英伟达已悄悄开始设计运行微软Windows操作系统的CPU，并采用Arm的技术。据了解，超威半导体（AMD）也计划生产基于Arm架构的CPU。

点评：这意味着未来PC市场将迎来新的竞争力量。不过，英特尔等传统CPU制造商在市场上拥有强大的影响力和资源，英伟达和其他新兴竞争对手需要克服技术挑战、建立合作伙伴关系，并确保他们的产品能够满足广大用户的需求。

4.三安光电8英寸碳化硅衬底进入小批量生产及送样阶段

三安光电10月23日宣布，子公司湖南三安8英寸碳化硅衬底已完成开发，产品进入小批量生产及送样阶段。据悉，依托精准热场控制的自主PVT工艺，湖南三安8英寸碳化硅衬底实现更低成本及更低缺陷密度，后续将持续提升良率，加快设备调试与工艺优化，并持续推进湖南与重庆工厂量产进程。

点评：碳化硅衬底在半导体和光电子行业中具有广泛的应用，特别是在高功率电子器件。目前，碳化硅衬底正逐渐从6英寸走向8英寸。湖南三安未来计划持续提高产品的良率，加快设备调试和工艺优化，同时推进量产进程。这将有助于满足不断增长的市场需求，同时也提高中国在碳化硅材料领域的全球竞争力。