易天股份：公司相关产品和技术暂未涉及cowos先进封装

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：cowos封装是一种2.5D/3D封装技术，可以拆成两部分来看，CoW（Ch­ip on Wa­f­er），指的是芯片堆叠，WoS（Wa­f­er on Su­b­s­t­r­a­te）则是将堆叠的芯片封装在基板上。公司有涉及cowos先进封装技术与产品吗？

易天股份（300812.SZ）10月18日在投资者互动平台表示，公司控股子公司微组半导体部分设备可应用于FlipChip, Bumping，WLCSP，FOWLP，2.5D封装和3D封装等，公司相关产品和技术暂未涉及cowos先进封装。

(记者 毕陆名)

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