每日经济新闻 2023-10-07 12:35:30
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问董秘，贵公司COWOS封装技术距离实际应用在人工智能算力服务器芯片的封装上，还有多少距离？距离实际应用所尚欠缺的环节主要集中在哪些方面？
赛微电子（300456.SZ）10月7日在投资者互动平台表示，公司在研发实践中掌握CoWos封装技术，后续将结合商业需求运用于具体业务活动中。
(记者 尹华禄)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。
读者热线：4008890008
特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。
欢迎关注每日经济新闻APP
Copyright © 2025 每日经济新闻报社版权所有，未经许可不得转载使用，违者必究。
广告热线 北京: 010-57613265， 上海: 021-61283008， 广州: 020-84201861， 深圳: 0755-83520159， 成都: 028-86512112
