每日经济新闻
互动

每经网首页 > 互动 > 正文

炬光科技:上半年公司在半导体先进封装激光辅助键合(LAB)应用取得突破性进展,终端客户验证效果良好

每日经济新闻 2023-09-18 11:27:47

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘您好,请披露一下上半年公司在chiplet先进封装方向激光辅助键合技术(LAB)相关订单的金额。

炬光科技(688167.SH)9月18日在投资者互动平台表示,上半年公司在半导体先进封装激光辅助键合(LAB)应用取得突破性进展,终端客户验证效果良好。具体订单情况涉及商业秘密,不便回复。

(记者 蔡鼎)

免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权,严禁转载或镜像,违者必究。

读者热线:4008890008

特别提醒:如果我们使用了您的图片,请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站,可联系我们要求撤下您的作品。

欢迎关注每日经济新闻APP

每经经济新闻官方APP

0

0