清溢光电：半导体芯片掩膜版技术方面，公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证及量产

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好，冠石科技宣布先期投资16亿，5年投资60亿建设28nm半导体掩膜版产能，随着国内半导体产业的蓬勃发展，本土替代大有可为，公司28nm掩膜版研发进展如何，计划何时投建首条先进产线？

清溢光电（688138.SH）9月13日在投资者互动平台表示，半导体芯片掩膜版技术方面，公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证及量产，正在开展130nm-65nm半导体芯片掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。公司坚持“量产一代，研发一代，规划一代”的研发方式，逐步向新技术发展，提高公司的技术能力及市场竞争力。公司拟与广东省佛山市南海区人民政府签订合作协议书，投资建设佛山生产基地项目。该项目包括高精度掩膜版生产基地建设项目及高端半导体掩膜版生产基地建设项目，合计拟投资人民币35亿元。其中高端半导体掩膜版生产基地建设项目将分三期建设，合计拟投资人民币15亿元。公司立足中国面向全球，通过两座新型智能化的掩膜版生产基地的投建，将进一步扩大产能，提升产品精度和品质，力争成为全球范围内掩膜版行业中产能规模较大、市场占有率较高、营业收入与利润增长较快的行业领先者。

(记者 蔡鼎)

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