每日经济新闻 2023-09-05 13:02:58
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司有国产替代项目吗？
帝科股份（300842.SZ）9月5日在投资者互动平台表示，公司立足先进配方化材料技术平台，不断促进关键半导体电子材料的国产替代，目前针对LED/IC芯片封装有DECA200、DECA400系列高性能固晶粘接导电银浆，针对第三代半导体芯片封装有DECA600系列烧结银浆产品，针对半导体陶瓷覆铜板互联有DK1200系列AMB活性金属钎焊浆料。
(记者 蔡鼎)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。
读者热线：4008890008
特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。
欢迎关注每日经济新闻APP
