上峰水泥：公司首批投资的半导体项目发展势头较好，其中投资的合肥晶合集成已上市发行

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：9月作为水泥行业传统旺季，市场预期需求有望企稳回升，但行业产能过剩依然严峻，公司骨料毛利相对较高，那接下来骨料在当前市场需求和价格走势可以分享一下吗？还有半导体等新方向布局当前情况如何？ 上峰水泥（000672.SZ）9月4日在投资者互动平台表示，作为建筑材料的重要部分，骨料在中国城镇化发展进程中也具有巨量的市场需求，价格方面各区域差异较大，与各地的阶段需求和产能供给、资源、物流条件等相关，骨料业务己为公司带来了重要的业绩贡献，公司骨料业务规模规划仍有较大增长。半导体是公司另一翼股权投资业务的主要方向之一，公司首批投资的半导体项目发展势头较好，其中投资的合肥晶合集成已上市发行。 (记者毕陆名) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。