铠侠半导体工厂新厂房将推迟投产

8月7日，据共同社报道，半导体巨头铠侠在日本岩手县北上市的北上工厂新建的厂房将推迟到2024年以后投入使用。最初设想在2023年内投产，推迟是为应对全球半导体市场恶化，铠侠将视需求恢复情况决定何时投产。

铠侠公关负责人称新建厂房的大部分施工将在2023年内结束，同时也表示：“投产时间未定。将在对需求动向进行详细调查后再做判断。”

新厂房将生产半导体之一的电子设备存储介质“闪存”。投资规模计划为1万亿日元（约合人民币506亿元）。铠侠此前看好随着社会推进数字化，中长期需求将扩大。然而随着疫情平息，智能手机与计算机需求回落，铠侠2022年9月宣布北上工厂与四日市工厂产量将较平常减少约3成，目前仍维持减产状态。（界面）