德邦科技：目前公司导电系列材料应用已涵盖集成电路芯片固晶封装、高效叠瓦光伏组件封装等领域

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：看到上市公司华谊集团公告2015年就已经生产集成电路封装用导电胶，并有打算扩张其公司导电胶业务规模，其公司董事长也升任中芯国际董事长，公司的导电胶业务规模和华谊集团相比谁的规模更大？公司能否进一步扩大导电胶业务规模？

德邦科技（688035.SH）8月7日在投资者互动平台表示，公司对其他公司具体业务情况无详细了解，所以无法在规模上进行对比。目前公司导电系列材料应用已涵盖集成电路芯片固晶封装、高效叠瓦光伏组件封装等领域，未来公司将不断拓展导电材料的业务范围和业务规模。

(记者 毕陆名)

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