利亚德：无衬底的Micro芯片以50微米以下为主，由于芯片尺寸更小，成本上更有优势

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：前几天，贵公司在北京展会上发布了使用无衬底Micro LED芯片的透明屏，请问这种无衬底Micro LED芯片，在使用材料方面与现在使用的氮化镓衬底的Micro LED芯片有什么不同，另外，无衬底Micro LED芯片在降低成本、制作工艺等方面比现在使用的氮化镓衬底的Micro LED芯片有什么优势呢？谢谢！

利亚德（300296.SZ）8月3日在投资者互动平台表示，无衬底的Micro芯片以50微米以下为主，由于芯片尺寸更小，成本上更有优势。

(记者 蔡鼎)

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