互动

锦富技术：公司正积极推进适用于光伏组件封装的改性硅胶材料及配套贴合工艺的研发、验证及产业化应用

每日经济新闻 2023-07-28 17:47:53

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司应用在光伏领域的改性硅胶产品，目前在国内有哪些同类产品竞争对手？

锦富技术（300128.SZ）7月28日在投资者互动平台表示，目前市场主流的光伏组件封装工艺均采用EVA、POE胶膜的层压工艺，尚无完全成熟的适用光伏组件大规模生产的改性硅胶材料及其配套封装工艺。公司正积极推进适用于光伏组件封装的改性硅胶材料及配套贴合工艺的研发、验证及产业化应用，但可能存在进程较慢和效果不及预期等风险，请广大投资者谨慎决策，注意投资风险！

(记者王可然)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。

读者热线：4008890008

特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。

上一篇文章

贵广网络：公司目前正与贵州村超当地融媒体中心对接直播信号传输支持工作

返回每经网首页

下一篇文章

联创电子：公司车载镜头和影像模组已被应用于无人驾驶的相关市场