每日经济新闻 2023-07-18 10:16:13
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵司投产的有环氧塑封料和球形氧化铝是用于高端芯片封装领域么？
壹石通（688733.SH）7月18日在投资者互动平台表示，公司Low-α球形氧化铝产品可作为高端芯片封装用环氧塑封料的功能填充材料，预计在2023年四季度陆续投产。
(记者 王可然)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。
读者热线：4008890008
特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。
欢迎关注每日经济新闻APP
