每日经济新闻
首发快讯

每经网首页 > 首发快讯 > 正文

芯聚德科技完成天使轮融资

2023-07-12 08:02:49

每经AI快讯,芯聚德科技是一家集研发、生产、销售和技术服务于一体的科技型、IC载板制造企业,近日宣布完成天使轮融资,融资金额未披露,投资方为中芯聚源,西安天启,天水玖盛,上海梓石。(每日经济新闻)

责编 尹华禄

特别提醒:如果我们使用了您的图片,请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站,可联系我们要求撤下您的作品。

欢迎关注每日经济新闻APP

每经经济新闻官方APP

0

0