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3个月完成两轮融资,天与养老加速数字化布局

2023-07-03 12:15:03

每经AI快讯,据高瓴创投官微,上海天与养老科技公司今日宣布完成最新一轮融资,领投方为新加坡大华创投旗下亚洲影响力基金,老股东跟投。本轮融资距离上一轮完成交割时隔三个月,两轮合计融资金额数千万美金。此前,自高瓴创投(GL Ventures)2021年领投A轮融资后,天与养老已完成四轮融资,股东阵容还包括钟鼎资本、万物资本等。(每日经济新闻)

责编 尹华禄

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