炬光科技：公司的预制金锡衬底材料可广泛用于半导体激光芯片、光通信芯片、功率器件芯片等的封装应用中

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的董秘，全球800G光模块龙头“中际旭创”近期在回答投资者提问时，明确答复其光模块的生产环节会用到金锡焊料和金锡焊工艺！请问贵公司的预制金锡焊料是否可以用于光模块的生产中？请问贵公司是否已经向中际旭创等光模块公司供货相关产品？还请公司不要以商业机密或者不知情来回答投资者的提问！多谢！

炬光科技（688167.SH）6月19日在投资者互动平台表示，公司并不是光模块领域专家，相关问题请咨询其他更专业的公司。公司的预制金锡衬底材料可广泛用于半导体激光芯片、光通信芯片、功率器件芯片等的封装应用中。据了解，截至目前，公司与上述公司尚无合作。

(记者 毕陆名)

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