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高德红外:公司研发制造的是红外光电芯片,没有硅光芯片的布局

每日经济新闻 2023-05-30 15:45:59

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:中金提出:光芯片(含硅光)的工艺难点在于外延生长,而非光刻,或将绕开EUV的掣肘引领下一代芯片革命,成为高速连接与计算的底层支撑。高德制冷红外芯片制备需要成熟的外延生长工艺,请问公司在这方便是否有足够的技术储备?在光芯片的应用领域是否已有规划?谢谢。

高德红外(002414.SZ)5月30日在投资者互动平台表示,公司外延生长技术在红外材料外延领域处于国内先进水平。公司研发制造的是红外光电芯片,没有硅光芯片的布局。

(记者 蔡鼎)

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