立讯精密：公司有针对硅光芯片级封装设备的采购安排

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的董秘你好，公司对外公告已经进入800G硅光模块领域，据了解800G硅光模块的封装设备属于高端领域，市场相关供应商不多且较为集中，行业领先者博通、Cisco、Intel等均有设备采购需求。想了解一下公司设备采购自哪里？是否可以保证设备交付不耽误公司业务开展

立讯精密（002475.SZ）5月29日在投资者互动平台表示，公司有针对硅光芯片级封装设备的采购安排，包含后段芯片处理设备、2.5D封装设备及自研自动化波导高精度光学耦合设备等。目前，相关业务顺利进展中

(记者 蔡鼎)

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