每日经济新闻
互动

每经网首页 > 互动 > 正文

大族激光:公司半导体设备主要产品为激光表切、全切设备等

每日经济新闻 2023-05-24 18:08:42

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘好,日本禁止出口半导体设备,目前大族在半导体设备制造方面有哪些相应设备,目前能否做到独立自主,能否做到国产替代,在高端半导体设备方面有哪些新规划新布局。谢谢

大族激光(002008.SZ)5月24日在投资者互动平台表示,公司半导体设备主要产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备;焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备。

(记者 毕陆名)

免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权,严禁转载或镜像,违者必究。

读者热线:4008890008

特别提醒:如果我们使用了您的图片,请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站,可联系我们要求撤下您的作品。

欢迎关注每日经济新闻APP

每经经济新闻官方APP

0

0