2023-05-16 13:31:06
逸豪新材近期接受投资者调研时称,2023年公司将在现有电子电路产能规模上,持续提升超薄铜箔和厚铜箔的产量,巩固和扩大高端电子电路铜箔的市场份额。2023年度公司PCB计划通过提升产能利用率,加大市场开拓力度,不断提升PCB技术创新、生产管理和服务能力。
在现有的单面铝基PCB、双多层PCB等消费类PCB产品基础上,提升PCB产品结构的多样性和创新性,持续积累提升PCB工艺能力,并重点提升工业自动化、智能终端、Mini LED、智能家居、5G通信、新能源智能汽车等领域PCB产品的应用。(界面)
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