每经网首页 > 首发快讯 > 正文
2023-05-12 10:29:00
每经AI快讯,5月12日,在2023松山湖中国IC创新高峰论坛上,芯原股份董事长兼总裁戴伟民表示,考虑半导体行业融资趋难,科创板门槛提高,以及国家重点扶持行业龙头企业发展等因素,预计今年下半年以及明年半导体行业将会出现并购潮。(证券时报)
特别提醒:如果我们使用了您的图片,请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站,可联系我们要求撤下您的作品。
上一篇文章
景点及旅游板块异动拉升,曲江文旅涨超7%
下一篇文章
港股持续回落,恒指转跌
欢迎关注每日经济新闻APP
0