每日经济新闻 2023-05-08 22:41:56
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵司官网显示贵司有涉及半导体封装，想请问贵司有先进封装技术吗？
硕贝德（300322.SZ）5月8日在投资者互动平台表示，公司的参股公司苏州科阳主要采用TSV 3D封装技术从事CIS 芯片和滤波器芯片的晶圆级封装服务；另外，公司具有一定的AiP/SiP封装能力。
(记者 贾运可)
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