每日经济新闻
互动

每经网首页 > 互动 > 正文

特发信息:光芯片及激光技术联合实验室前一阶段的工作已经结束,公司已成功获取多项实用新型专利等研究成果

每日经济新闻 2023-05-07 20:21:19

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:2018年公司与中国科学院福建物质结构研究所成立了光芯片及激光技术联合实验室,共同合作项目研发。2022年8月董秘回复称光芯片实验室前一阶段的工作已经结束。请问光芯片目前取得哪些研究成果。

特发信息(000070.SZ)5月7日在投资者互动平台表示,光芯片及激光技术联合实验室前一阶段的工作已经结束,公司已成功获取多项实用新型专利等研究成果。

(记者 王可然)

免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权,严禁转载或镜像,违者必究。

读者热线:4008890008

特别提醒:如果我们使用了您的图片,请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站,可联系我们要求撤下您的作品。

欢迎关注每日经济新闻APP

每经经济新闻官方APP

0

0