利扬芯片：公司及子公司拟向银行及其他金融机构申请总计不超过人民币17亿元的综合授信融资额度

每经AI快讯，利扬芯片（SH 688135，收盘价：28.83元）4月28日晚间发布公告称，公司及子公司拟向银行及其他金融机构申请总计不超过人民币17亿元的综合授信融资额度，并为全资子公司提供不超过人民币17亿元的担保额度，截至本公告披露日，公司对外担保余额约为1.56亿元，均为公司对子公司连带责任担保，未发生对外担保逾期的情况。

2022年1至12月份，利扬芯片的营业收入构成为：测试收入占比95.91%。

利扬芯片的总经理是张亦锋，男，46岁，学历背景为硕士。

截至发稿，利扬芯片市值为40亿元。

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(记者 蔡鼎)

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