壹石通：规划新建的年产200吨高端芯片封装用Low-α球形氧化铝项目，有望2023年下半年部分投产

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司公告low-α封装材料打破了国外垄断，填补了国内空白。但有一点不明白，既然目前国内空白被你们打破，那国内芯片封装厂应该会是你们要重点拓展的客户，为何到目前为止只是给日韩企业送了样，等着他们反馈和下单？这么被动的等订单能等来吗？为何不主动出击在国内企业里拓展业务？规划的200吨产能，按现在你们的介绍，猴年马月也不可能投产，这是一个噱头吗？这可是高调定增拿的钱投资的产能，就这么低效吗？

壹石通（688733.SH）4月3日在投资者互动平台表示，Low-α 射线球形氧化铝属于一种先进的芯片封装材料，其技术门槛高、生产难度大，单位售价极高，因此主要应用于特殊用途和高端性能需求的电子封装材料中。目前该产品的主要终端需求方为日韩大型电子设备生产制造企业，而国内市场需求尚处于培育阶段。 公司规划新建的年产200吨高端芯片封装用Low-α球形氧化铝项目，有望在2023年下半年实现部分投产，目前日韩客户已陆续送样验证，客户初步反馈良好。 

(记者 王瀚黎)

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