互动

德邦科技：公司集成电路封装材料部分产品可应用于2.5D和3D等先进封装互连技术

每日经济新闻 2023-03-31 15:37:56

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问德邦科技在chiplet方面能提供何种材料，有何技术储备，有无下一步发展的规划或思路？

德邦科技（688035.SH）3月31日在投资者互动平台表示，公司产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。chiplet的设计架构来源于2.5D和3D的封装互连技术，公司集成电路封装材料部分产品可应用于2.5D和3D等先进封装互连技术。

(记者贾运可)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。

读者热线：4008890008

特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。

上一篇文章

亚威股份：目前厂房规划、设备采购等相关工作进展积极

返回每经网首页

下一篇文章

民调显示80%的俄罗斯受访者对总统普京表示信任