每日经济新闻 2023-03-21 15:41:41
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司产品是否属于半导体行业
科翔股份(300903.SZ)3月21日在投资者互动平台表示,公司募投项目江西科翔印制电路板及半导体建设项目总体分三期建设,产品线规划涵盖多层板、HDI板、特殊板、挠性板和IC载板等PCB产品,目前暂未涉及半导体建设项目,关于半导体建设项目具体情况请关注公司后续发展,我们将严格按照监管要求履行相应的披露义务。
(记者 王瀚黎)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权,严禁转载或镜像,违者必究。
读者热线:4008890008
特别提醒:如果我们使用了您的图片,请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站,可联系我们要求撤下您的作品。
欢迎关注每日经济新闻APP