每日经济新闻
互动

每经网首页 > 互动 > 正文

安泰科技:电子封装材料是公司难熔钨钼产业的重要板块,产品可应用于光模块领域

每日经济新闻 2023-03-16 19:58:26

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司的难熔钨钼金属材料,是否应用在先进封装(Chiplet),与共封装光学cpo方面的封装材料吗?

安泰科技(000969.SZ)3月16日在投资者互动平台表示,电子封装材料是公司难熔钨钼产业的重要板块,产品可应用于光模块领域。

(记者 贾运可)

免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权,严禁转载或镜像,违者必究。

读者热线:4008890008

特别提醒:如果我们使用了您的图片,请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站,可联系我们要求撤下您的作品。

欢迎关注每日经济新闻APP

每经经济新闻官方APP

0

0