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利和兴:利和兴半导体装备主要业务为半导体封测装备、夹治具、精密零部件的研发、生产和销售

每日经济新闻 2023-03-15 15:12:41

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司去年注册的参股公司利和兴半导体装备(深圳)有限公司,目前的进展情况怎样?介绍一下主营业务和研发方向。现阶段我国集成电路发展急需攻克的光刻机设备,未来国产替代市场和价值量都很大,公司有参与这个赛道产业链的计划吗?另外装备公司另两个出资方“株式会社KGC国际商务”和“锦弘株式会社”为日资公司吗?介绍一下其关联控制人情况!

利和兴(301013.SZ)3月15日在投资者互动平台表示,利和兴半导体装备主要业务为半导体封测装备、夹治具、精密零部件的研发、生产和销售;利和兴半导体其他投资主体相关情况,详见公司于2022年2月15日披露的关于对外投资设立控股子公司的公告。

(记者 王瀚黎)

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