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上海新阳:公司已有先进封装用电镀液、添加剂系列产品生产销售

每日经济新闻 2023-03-03 17:33:00

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问上海新阳众多半导体产品线中是否有应用于芯片chiplet的半导体工艺材料?具体是什么材料?谢谢!

上海新阳(300236.SZ)3月3日在投资者互动平台表示,公司已有先进封装用电镀液、添加剂系列产品生产销售。主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。

(记者 蔡鼎)

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