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国芯科技：公司目前正在调研和规划用于2.5D芯片封装的互连和接口IP技术

每日经济新闻 2023-02-28 15:19:37

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司是否已经布局了Chiplet技术？

国芯科技（688262.SH）2月28日在投资者互动平台表示，公司在积极布局Chiplet技术。目前公司有多个SoC芯片正在进行多芯片合封，解决了高速信号互连等信号一致性、抗干扰等关键技术。公司目前正在调研和规划用于2.5D芯片封装的互连和接口IP技术，积极推进Chiplet相关IP技术的研发和应用，今后可以更好提升产品性能，更大范围拓展公司的业务。

(记者王瀚黎)

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