生益电子：CPO技术主要运用于芯片封装端，目的是缩短芯片与光引擎直接的距离，目前不在公司的业务范畴内

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：咨询3：近期又出现一个CPO概念（英文全称Co-packaged optics），CPO是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed（插槽）上，形成芯片和模组的共封装。为了尽可能地降低网络设备的自身工作功耗以及散热功耗，业界多家厂商，共同推出了NPO/CPO 技术。我看了下也是与PCB等元器件，电路板有关系的，贵司又是PCB头部企业，产品涵盖了中高端，请问贵司有相关产品吗？谢谢

生益电子（688183.SH）2月23日在投资者互动平台表示，CPO技术主要运用于芯片封装端，目的是缩短芯片与光引擎直接的距离，目前不在公司的业务范畴内。公司持续关注业内新技术的发展与应用，将会基于产业前景和经营规划积极进行布局。

(记者 蔡鼎)

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