高新发展：子公司成都森未科技有限公司已与全球新能源汽车头部企业签下订单

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：据今年2月9日四川某电视台新闻：“成都森未科技有限公司与全球新能源汽车头部企业签下订单，为其提供自主研发的功率半导体芯片，标志着四川研发的功率半导体芯片首次批量进入国际市场。”请问，该报道是否属实？是否为长期订单？公司的产能是否能跟上？

高新发展（000628.SZ）2月21日在投资者互动平台表示，公司子公司成都森未科技有限公司已与全球新能源汽车头部企业签下订单，为其提供自主研发的IGBT是目前电力电子领域中单位功耗最低、应用最为广泛的功率半导体芯片，且在相关领域进入国际市场。

(记者 王晓波)

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