每日经济新闻 2023-02-03 13:03:22
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：对比公司在可转债募集说明书内，对芯片的研发给出了一张进度表，在第239页，当前公司芯片的研发处于哪个阶段，是否落后于规划进度？流片是否年内无法达成？如果落后于进度，请问仍未流片的原因是什么？
淳中科技（603516.SH）2月3日在投资者互动平台表示，公司自研ASIC芯片设计阶段基本完成，具体流片等信息请关注公司后续公告。
(记者 王可然)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。
读者热线：4008890008
特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。
欢迎关注每日经济新闻APP
