上海合晶硅材料股份有限公司拟IPO

每经AI快讯，2022年12月29日，上海合晶硅材料股份有限公司披露招股说明书（申报稿），上海合晶硅材料股份有限公司本次公开发行不超过约1.99亿股，占公司发行后总股本的比例不超过25%。本次发行全部为新股发行，不存在原股东公开发售股份的情形。本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：低阻单晶成长及优质外延研发项目，募集资金投资额7.75亿元；优质外延片研发及产业化项目，募集资金投资额约1.89亿元。补充流动资金及偿还借款，募集资金投资额6亿元。本次股票发行后拟在上交所科创板上市。

上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。

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(记者 曾健辉)

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