每日经济新闻 2022-12-12 16:23:31
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：你好，公司的可剥铜业务用于芯片封测，那么每年芯片封测的可剥铜用量市场规模大概有多大呢？
方邦股份（688020.SH）12月12日在投资者互动平台表示，根据Prismark等第三方机构预测，封装基板未来几年有较好的增长前景，有利于可剥铜市场空间提升。
(记者 蔡鼎)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。
读者热线：4008890008
特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。
欢迎关注每日经济新闻APP
