互动

雅克科技：截止目前，华飞电子新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目的新增产线建设已经基本完成

每日经济新闻 2022-12-02 16:26:04

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：你好，有以下问题 1.公司公告华飞电子基材定增万吨硅微粉项目2022年年底前陆续投产，截止目前，有没有已经投产的产线； 2.上述产线如有已经投产的产线，请问投产的产线具体是什么产品，规划产量多少。

雅克科技（002409.SZ）12月2日在投资者互动平台表示，截止目前，华飞电子新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目的新增产线建设已经基本完成，配套设施等正在进一步建设中，预计将于今年年底达到投产状态。

(记者蔡鼎)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。

读者热线：4008890008

特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。

上一篇文章

国机通用：公司的分离机械专业方向在核污水处理方面具备一定的技术储备

下一篇文章

富瑞特装：子公司上海富瑞氢新能源技术有限公司正在进行部分氢燃料电池系统配套零部件产品的研发工作