首发快讯

光华科技：推出新一代VFP22填孔技术方案助力PCB客户提质增效

2022-11-21 11:15:15

每经AI快讯，光华科技微信公众号消息，如何在确保填孔电镀品质前提下，提升流程效率及节约成本，是PCB企业关注的热点话题。随着电镀流程的不断简化与产品形态的变化，PTH直接填孔流程需求量不断增加。而由于PTH层的特殊性，板件填孔后容易产生化学划伤而造成外观异常，严重时要报废处理。光华科技结合现阶段客户普遍存在的问题，推出VFP22填孔技术方案。该体系不仅可有效解决填孔板面化学划伤的问题，同时很大程度上解决了填孔无法有效兼顾通孔孔角厚度的问题，能够满足客户对提升产品品质和降本增效的需求。

责编张喜威

特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。

上一篇文章

光大证券：港股和A股的市场拐点已至，持续看好市场反攻

返回每经网首页

下一篇文章

中科三环：公司不存在回购股份计划，也没有向上游稀土矿业、高端新能源产业并购、注资、重组规划的计划

热文精选