每日经济新闻 2022-11-17 17:28:34
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：第一、贵公司在互动平台中提到关于在半导体封测业务方面在做，那么不知道是否具备先进半导体芯片封测的能力。第二、关于在web3.0方面，公司有哪些具体产品或者哪些技术储备能够参与到其中？
东信和平（002017.SZ）11月17日在投资者互动平台表示，公司主要通过向指定供应商采购半导体芯片等原材料进行封装生产和个人化作业。另外，公司目前没有直接参与web3.0相关业务。公司将持续关注前沿技术发展，积极做好新产品新技术的储备工作。
(记者 毕陆名)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。
读者热线：4008890008
特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。
欢迎关注每日经济新闻APP
