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ST联建:2020年,公司开始自研COB技术,并已取得突破性进展

每日经济新闻 2022-11-14 16:17:18

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:2021年底完成了COB技术从“成型”到“成熟”的蜕变,顺利实现COB微间距产品量产。请问公司COB是怎么样一个技术?作用于哪方面?请简单介绍一下好吗?

ST联建(300269.SZ)11月14日在投资者互动平台表示,倒装COB封装技术,在电气连接性、表面平整度等方面,均优于SMD和IMD,并且可搭载更小尺寸芯片,是未来Micro LED产品的重要技术前提。2020年,联建光电开始自研COB技术,并在当年取得突破性进展。

(记者 王瀚黎)

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