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广东天承科技股份有限公司拟IPO

每日经济新闻 2022-09-23 18:26:44

每经AI快讯,2022年9月23日,广东天承科技股份有限公司披露招股说明书(申报稿),广东天承科技股份有限公司发行不超过约1453万股,占发行后总股本比例不低于25%,本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为:年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目,利用募集资金投资额约1.71亿元。研发中心建设项目 ,利用募集资金投资额约8056亿元,补充流动资金, 利用募集资金投资额约1.5亿元。本次股票发行后拟在上交所科创板上市。

公司主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。

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(记者 曾健辉)

 

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每经AI快讯,2022年9月23日,广东天承科技股份有限公司披露招股说明书(申报稿),广东天承科技股份有限公司发行不超过约1453万股,占发行后总股本比例不低于25%,本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为:年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目,利用募集资金投资额约1.71亿元。研发中心建设项目,利用募集资金投资额约8056亿元,补充流动资金,利用募集资金投资额约1.5亿元。本次股票发行后拟在上交所科创板上市。 公司主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。 更多新股分析学习,微信搜索关注【每经极简投研院】,领取课程福利! 免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

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