快克股份：纳米银烧结设备是公司重点布局的半导体封装键合设备之一，目前样机正在开发中

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问： 1、公司在4680无极耳电池、无极耳焊接设备方面是否有一些布局，目前是否与宁德时代等头部公司有相关工艺验证？进度如何？ 2、纳米银烧结作为功率半导体提高可靠性的关键设备，在碳化硅芯片或模块的封测工艺可能全面替代现有技术，公司是否在研发纳米银烧结相关设备，相关布局是否处于世界领先水平？

快克股份（603203.SH）9月7日在投资者互动平台表示，公司和宁德时代及关联公司正在进行焊接工艺相关的项目合作。纳米银烧结设备是公司重点布局的半导体封装键合设备之一，目前样机正在开发中；公司的“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”已被江苏省工信厅认定为关键核心技术（装备）攻关项目。

(记者 毕陆名)

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