天岳先进：公司与客户签订了预计金额13.93亿元的长期协议，为6英寸导电型碳化硅衬底的销售提供了保障

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘你好！贵司导电型碳化硅器件无论从产能、营收及贡献利润都远远逊色于锗化镓类器件，原因何在？贵司是否后续加大对碳化硅器件的研发投入？

天岳先进（688234.SH）9月6日在投资者互动平台表示，天岳先进是一家国内领先的宽禁带半导体(第三代半导体)衬底材料生产商,主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售,产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。凭借卓越的研发及创新能力，公司已成为全球为数不多的掌握半绝缘型和导电型碳化硅衬底、产品尺寸较全的碳化硅衬底生产商。 公司始终坚持“先进品质持续”的经营理念，近年来持续加大研发投入，一方面持续加大针对导电型衬底大规模产业化相关的研发投入，为满足上海临港项目投产奠定基础；另一方面，公司持续加强大尺寸高性能指标产品的研发和技术迭代，持续保持领先的竞争优势。 公司现阶段正加快6英寸导电型衬底的市场开拓和产能建设，此次公司与客户签订了预计金额13.93亿元的长期协议，为公司6英寸导电型碳化硅衬底的销售提供了有力保障，具有较大的行业和市场影响力。公司的战略一直是聚焦碳化硅衬底，把衬底做好做精是一件非常不容易的事情，而且衬底的市场需求量足够大，公司将坚持聚焦战略，努力把衬底进一步做好做精，尺寸更大，缺陷更少，持续满足快速增长的下游应用端的需求。 未来，公司将始终以客户为中心,不断加大研发投入、强化自主创新、加快产品迭代、提升产品质量、增加产能、扩大市场份额，致力于成为国际宽禁带半导体行业的领军企业。

(记者 曾健辉)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。